下一代Atom芯片規(guī)格曝光 顯卡性能提升三倍以上

昨天Intel的開發(fā)論壇曝光將會(huì)在2013年年底2014年年初的時(shí)候推出22nm制程的Atom芯片，今天德國的科技論壇3DCenter.org再次曝光了開發(fā)代碼為Bay Trail的新平臺(tái)芯片，采用三柵極晶體管技術(shù)（Tri-gate transistor）打造一個(gè)SoC，根據(jù)報(bào)道這款四核SoC相比較前代Atom提升了50到100%的性能，圖形處理能力是Gen7顯卡芯片的三倍以上。

同時(shí)該平臺(tái)運(yùn)行DirectX 11支持最高分辨率達(dá)到了2560*1600，DDR3L的高速RAM和支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)等等新特性。

這款四核的X86芯片能夠當(dāng)前Atom芯片無法支持的無序執(zhí)行功能，同時(shí)Bay Trail平臺(tái)還有一個(gè)特別的功能就是稱為Burst，有點(diǎn)類似于現(xiàn)在的Turbo Boost，能夠在高負(fù)荷的情況下進(jìn)行超頻處理。